Qualcomm Snapdragon 845 es presentado oficialmente

Qualcomm Snapdragon 845 Destacada

Durante la actual Cumbre Tecnológica de Snapdragon en Maui Hawaii, Qualcomm ha presentado oficialmente la poderosa Plataforma Móvil Snapdragon 845, que se espera alimente la mayoría de los teléfonos más importantes en el próximo año. El Snapdragon 845, que ha llegado como el sucesor del Snapdragon 835, ofrecerá un mejor rendimiento, ya que tendrá un procesamiento de imágenes y video superior al de su predecesor. Algunas de las otras características de Snapdragon 845 incluyen soporte para AI, VR y AR.

ES Jung, presidente de Samsung Electronics y gerente general de Foundry Business, ha confirmado que su empresa fabricará el chipset Snapdragon 845. El Snapdragon 835 SoC se diseñó con un proceso de fabricación de 10nm y actualmente, el recientemente anunciado Snapdragon 845, será la segunda entrega de un chip con la misma tecnología de proceso. También se confirma que cuenta con un módem Snapdragon X20 LTE, que podrá llegar a tener una conectividad de hasta 1.2GB en redes compatibles.

Qualcomm Snapdragon 845 Destacada

Marcas de renombre como Samsung, Xiaomi, Sony, HTC y LG apuntan al Snapdragon 845

En Tech Summit, el CEO de Xiaomi, Lei Jun, también confirmó que su próximo teléfono inteligente de primera calidad sería impulsado por un chipset Snapdragon 845, algo que ya esperábamos pero que aun no estaba completamente confirmado. Además del próximo buque insignia de Xiaomi, se espera que el SD 845 alimente los teléfonos más destacados de Samsung, Sony, HTC y LG. Informes anteriores revelaron que el Samsung Galaxy S9 y el Galaxy S9 + serían los primeros teléfonos inteligentes con un Snapdragon 845 en su interior que llegarían al mercado. También se espera que el nuevo SoC alimente dispositivos que no sean Android, como PCs con Windows 10.

Qualcomm Snapdragon 845 Chip

El fabricante de chips basado en los Estados Unidos no reveló la configuración exacta de la plataforma móvil Snapdragon 845, sin embargo, se confirmó que proporcionará más detalles próximamente. Por otro lado, en el primer día de la cumbre tecnológica de Snapdragon, la compañía también presentó el reformado Snapdragon 835 2 en 1, que se lanzará al mercado a través de empresas asociadas como ASUS y HP. Se espera que surja más información sobre la plataforma móvil Snapdragon 845 en esta semana, ya que el evento Tech Summit finalizará el viernes.

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